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ネットワークルーム加湿器 video

ネットワークルーム加湿器

マイクロコンピュータ湿度設定、自動誘導、自動制御

説明

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ネットワークルーム用の特別加湿器

1.特定の状況下では、IT機器の周囲の空気が内蔵の電子部品に悪影響を及ぼし、誤動作やダウンタイムを引き起こす可能性があります。 空気中に含まれる水蒸気はIT機器を静電気放電から保護し、精密冷凍に依存する可能性があります。 コンピュータルームとデータセンターの湿度レベルを維持するための解決策は、IT機器の入り口の総湿度、その役割、およびコンピュータルームとデータセンター内の湿度レベルの管理方法を保証するものではありません。 訓練を受けたプロのITスタッフが習得できます。 データセンターの中程度の関連知識により、運用コストを削減しながら機器の可用性が向上します。

IT室の湿度特性:空気は窒素(17%)、塩素(21%)、二酸化炭素(0.3%)、および水蒸気の能力を含む様々なガスで構成され、空気中の水蒸気は湿度と呼ばれています。 IT環境では、適切な量の水蒸気を含む空気が、コンピュータ機器の可用性を最大化する上で非常に重要な役割を果たします。 空気中の水蒸気が少なすぎる、または多すぎると、コンピューティング能力および機器のダウンタイムが減少する可能性があります。

湿度を定量化する方法:通常の状況下では、空気中の水分量は実際には非常に小さいです。 通常のデータセンター内の1ポンドの空気(空気計量可能)は0.385立方メートルを占めることがあり、天井の高さが3.04メートルの小さなデータセンター内の空気には通常1863ミリリットルの水蒸気が含まれています。 しかしながら、この空気容量での含水量は一定ではなく、そして空気温度が上昇するにつれて、空気はより多くの水蒸気を含むことができるようになる。 逆に、気温が下がると、空気中の水分の量も減少します。

4. IT環境における湿度の影響:IT室またはデータセンターでは、湿度が適切なレベルに保たれていると有益であり、湿度が高すぎても低すぎても潜在的な問題が発生します。 湿度を適切なレベルに保つことの最大の利点は、空気自体がわずかに導電率を上げ、静電気放電を引き起こす可能性がある「帯電」効果を減らすために空気接触面をわずかに「湿らせる」ことです。 空気の導電率がわずかに改善されるので、正と負の電荷差の可能性はコンピュータ機器に損傷を与えるかもしれません(10,000ボルトを超えるスパーク)。 データセンターを流れる低湿度の冷気は、静電気の潜在的な発生源です。 冷気は、アースされていない断熱材を通過するたびに適切な温度レベルに維持する必要があります。 相対湿度の異なるレベルでの日常業務で発生する静電気の蓄積もまた異なります。 表に示すように:

相対湿度80%および相対湿度20%で静電気が蓄積される


作業活動

相対湿度80%での静電気蓄積

相対湿度20%での静電気蓄積

接地されていない高層階を歩く

250V

12000V

人工カーペットの上を歩く

1500V

35000V

250ボルトの静電気と1,500ボルトの静電気は、コンピュータ機器に脅威を与えることはありません。 12,000ボルトと35,000ボルトは火花を放電し、機器を損傷する可能性があります。 IT環境内の相対湿度レベルが高い場合は、放出の可能性をさらに減らすことができます。 しかし、これは金属部品の腐食の可能性を高めるので、我々が必要とする理想的な条件ではありません。 同時に、相対湿度が高いと、装置が水に損傷する危険性が高まります。 これが、ほとんどのIT機器の取扱説明書で許容される可能性がある湿度範囲が「結露しない湿度」である理由です。 基本的に、機器メーカーは、機器自体の温度と周囲環境の温度が露点を超えている限り、機器は通常一定の温度範囲(通常は相対湿度20%〜80%)で動作すると表現したいと考えています。 。 この温度は、前述の缶の場合と同様に、空気中の水蒸気が装置上で水滴に凝縮し始める温度です。 相対湿度が高く急激な温度変化がある環境では、結露が発生しやすくなります。 高速印刷が行われるIT環境の湿度が上限を超えると、用紙が膨張して厚さが増し、紙詰まりや故障の原因となります。

5. IT環境内の湿度が変化する理由:浸潤、結露、および換気がIT環境内の温度変化を引き起こす可能性があります。 加湿器は水蒸気を加えることができ、除湿器は水蒸気を除去することができる。 これらを組み合わせることで、IT環境の温度を一定レベルに維持するのに役立ちます。

浸透 - 高湿度の空気を低湿度の空気に隣接させることができる場合、両方とも急速に中間の湿度レベルに中和されます。 コンピューター室がその周囲の屋外またはオフィスの空気の湿度と異なる場合、これらのスペースの湿度レベルは均一性を達成するために「試行」され続けます。 明らかに、IT環境の周囲の壁、床、天井はこの「試み」を防止するはずですが、ほとんどの場合は成功しません。 水蒸気は空隙面や細かい亀裂から逃げたり入ったりして、IT環境の相対湿度を変化させる可能性があります。 湿度の増加を引き起こす湿度の量の減少は、フローエリアのサイズとスペースの間の湿度と温度の差によって異なります。 たとえば、上記の小規模なデータセンター(温度が23°Cまたは73°F、相対湿度50%)が、温度2°C、相対湿度30%の外部環境にあるとします。 機械室と屋外環境との間に非常に一般的なドア(非常口ドアなど)を開くと、室内の相対湿度はすぐに50%未満に低下します。 12分以内に、室内の相対湿度は推奨される最小値の40%を下回ります(室内に補助加湿器がない場合)。 データセンターに補助加湿器が装備されていて、ドアを開けたままにしておくと、1時間あたり2.73キログラム(6.1ポンド)の水が失われます。 浸透の問題では、湿度バランスを調整するための追加の機器を用意する必要があり、場合によってはまったく調整できません。

結露 - 場合によっては、IT環境の冷却プロセスで大量の水蒸気が運ばれ、その結果相対湿度が低下することがあります。 この現象は、データセンター内の熱気がコンピューター室のエアコンの冷却コイルを通過するときに発生します。 ほとんどの冷却コイルは、6〜9°C(43〜48°F)の一定湿度に保たれています。 この温度は通常、IT環境内の空気の露点よりも低いため、冷却コイルは缶の表面の結露と同じです。 水にも結露があります。 大量の気流(1キロワットのコンピューティング機器につき毎分160立方フィート当たり4.5立方メートルを超える)が冷却コイルを高速で流れます。 露点以下に冷却するのに十分な時間にわたって空気が冷却コイルと接触している場合、「凝縮水」と呼ばれる液体水が冷却コイル上に存在する。 冷却装置内のポンプは、凝縮液をIT環境から建物の排水システムに排出します。 加湿器の目的は、必要な水蒸気を冷却ユニットへの空気流に加えることです。 加湿器は、コンピューター室のエアコンで非常に一般的なアクセサリーです。

換気 - すべての建物は、建物内の担当者がサポートするために、常に屋外の新鮮な空気を取り入れる必要があります。 コンピューター室とデータセンターに入る新しい風は「補充空気」と呼ばれ、相対湿度に影響を与えます。 必要とされる新鮮な空気の量は、部屋の設計段階で決定され、部屋の具体的な使用目的、部屋に存在する可能性のある人数、および建設段階の有効法則に従って計算されます。 換気によるIT環境の湿度は、部屋によって異なります。 建物が配置されている外気の量と地理的環境はさまざまです。 乾いた気候や寒い気候、砂漠地帯での換気は、通常湿度を下げます。 暖かい季節や雨季に換気を行うと湿度が上がります。 必要とされる換気量は、典型的には既知の量であり、冷却溶液において計画されている。

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